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_ [Hardware] サンディスク、256ギガビット 3ビットセル(X3) 48層 3D NANDチップを発表

SanDisk Corporation - サンディスク、世界初の256ギガビット 3ビットセル(X3) 48層 3D NANDチップを発表し、3D NANDのパイロット生産を開始

BiCSは、フラッシュメモリーを活用する様々なデバイスに、これまでにないレベルの集積度、スケーラビリティ（拡張性）、パフォーマンスを実現するために設計された不揮発性メモリーアーキテクチャです。またBiCS技術を採用した3D NANDメモリーは、従来の2D NANDに比べ、書き込み／消去の耐久性の向上、書き込み速度の高速化およびエネルギー効率の向上を実現します。

書き込み耐久性の向上や書き込み速度の高速化そしてエネルギー効率の向上となかなかステキな言葉が並んでいます。SSDはまだまだ急速に伸びていくデバイスなんだなあ。